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爱游戏app下载:华为携手Altera以2.5D晶片突破频宽极限
2022-07-22 21:54
本文摘要:一位华为的资深科学家回应,华为和Altera将发售统合FPGA和有众多I/O介面的记忆体的2.5D矽基PCB晶片,目的突破通讯设备中的记忆体频宽的无限大。这项技术虽然面对极大的挑战,但该技术对于网路应用于来说十分关键。 据传仅有花上了三个月时间就研发出来的新晶片,将大幅度地增加板上空间并提高性能。2.5D的矽中介层(interposer)看起来最适合于网路公司的应用于,事实上,这是十分艰难的任务,华为美国研发中心资深PCB技术科学家AnwarA.Mohammed说道。

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一位华为的资深科学家回应,华为和Altera将发售统合FPGA和有众多I/O介面的记忆体的2.5D矽基PCB晶片,目的突破通讯设备中的记忆体频宽的无限大。这项技术虽然面对极大的挑战,但该技术对于网路应用于来说十分关键。

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  据传仅有花上了三个月时间就研发出来的新晶片,将大幅度地增加板上空间并提高性能。2.5D的矽中介层(interposer)看起来最适合于网路公司的应用于,事实上,这是十分艰难的任务,华为美国研发中心资深PCB技术科学家AnwarA.Mohammed说道。  一年前,赛灵思宣告了在2.5D矽基板上至今依然是使用了多晶圆PCB的最密集的FPGA晶片。当时赛灵思谈及网路公司对于该技术回应了相当大的兴趣,计画将来把FPGA和记忆体统合到一起。

  华为花上了一年多时间,用了九种方法来评估,最后自由选择使用2.5D矽基PCB。除了Altera,华为还与Tezzaron、eSilicon和新加坡微电子学院来研究这个专案。

  新的2.5D的晶片将代替10至20个DDR记忆体晶片和一个目前华为系统设备中中用的ASIC晶片,节省近18%的板上空间,每瓦频宽则减少了三倍。


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